焊接不同大小的元件时，63锡丝温度需要调整吗？

答：必须调整！0402小元件建议330-350°C，BGA焊球区需355-365°C，MOS管等散热大户要370-380°C。大焊盘的热容量是小型焊点的3倍以上，温度差异可能导致虚焊或元件过热损坏。