焊锡条

案例 5：5G 手机主板焊接

技术升级：

使用 Sn99.3Cu0.7 无铅焊锡条，适配 0.3mm 超细间距引脚焊接。

采用分段式回流焊曲线（预热区 150℃/2 分钟，峰值温度 227℃/30 秒），避免 PCB 变形。

性能验证：

焊锡条焊点剪切强度达 35MPa，满足 IPC-J-STD-001 Class III 标准。

锡渣产生量较传统工艺减少 50%，年节约焊料成本超 50 万元。

支持 RoHS 3.0 及 REACH 法规，通过 SGS 全项检测。

案例 6：智能手表柔性电路板连接

焊锡条工艺突破：

采用 190℃低温无铅锡线（Sn-Bi-In 合金），配合铁板烧回流焊技术。

焊点直径控制在 0.2mm 以内，弯曲测试＞1000 次不开裂。

实际应用：

解决 OLED 屏幕与传感器模块的热敏感问题，良率提升至 99.8%。